半導体製品製造技能検定 学科試験対策

集積回路チップ製造作業と集積回路組立て作業に対応。1級・2級それぞれ600問のオリジナル問題を収録しています。

正誤と4択を分けて10問単位で学習。各作業・各級のカテゴリに、形式ごと150問を用意しています。

1. 対象の科目・分野を選び、解説と合わせて問題に取り組みます。
2. 間違えた問題や迷った内容を復習し、解答の根拠を確認します。
3. 模擬試験で時間配分と理解度を確認し、結果を次の学習に役立てます。

各級40問、両級合計80問を無料で試せます。1級・2級は別売りの買い切りで、対象級の600問と模試を解放します。

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